银包铜导电粉末是一种高导电性、高致密性的填充材料，是采用的化学镀技术，经过特定的成型颗粒粒子的有效筛分和旋振筛的精细分级及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。它是一种取代部份纯银浆料的新材料，广泛应用于烧结浆料（真空烧结）、电子浆料及电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽，是很有发展前途的一种高导电填料。
1. 用途：适用于手机、电脑及电子信息、通讯设备、精密仪器等。2. 特点：1）具有的电磁波屏蔽效果；2）具有良好的抗氧化性；3）采用纯银粉和银包铜粉混合介质，具优良的导电性能；在振动筛的筛分过程中采用防爆振动筛，密封采用特殊密封条密封。4）相比传统纯银电子浆料价格降低一半以上,是一种取代部份纯银浆料的新材料.5）优良的干燥性；注意事项：该产品在使用过程中请保持良好的通风，佩戴防尘口罩